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2.在"设置DD辅助功能DD微信麻将辅助工具"里.点击"开启".
3.打开工具加微信【TF66328】.在"设置DD新消息提醒"里.前两个选项"设置"和"连接软件"均勾选"开启".(好多人就是这一步忘记做了)
推荐使用‘新道游棋牌透视”(透视)其实确实有挂
1、起手看牌
2、随意选牌
3、控制牌型
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公司介绍：深耕半导体级晶体生长领域多年，技术行业领先客户资源深厚。
公司成立于2012年，通过布局蓝宝石单晶炉进军半导体晶体生产领域，于2015年和上海新昇签订12英寸半导体级单晶硅炉合同实现大尺寸硅片半导体级单晶硅炉国产化，2018年启动碳化硅单晶炉项目，目前形成碳化硅单晶炉（6-12英寸）、半导体级单晶硅炉（8-12英寸）以及其他设备（光伏级单晶硅炉等）三大业务格局。公司深耕半导体长晶设备领域多年，技术积累深厚，可提供差异化及定制化产品，并陆续绑定上海新昇、金瑞泓、三安光电、海思半导体等多家主流半导体核心厂商。2025年碳化硅业务/半导体级硅业务/光伏业务收入占比分别为37.53%/15.63%/46.84%，预计2026年碳化硅业务、半导体级硅业务收入占比将大幅提升，成为核心收入来源。
SiC行业：SiC领域爆发在即，AIDC及先进封装为主要驱动因素。SiC行业有望享受多个下游领域高速增长，我们预计2026及2030年全球等效6寸SiC衬底需求量分别为295及1659万片，2026-2030CAGR达54%，具体分下游来看：
1）新能源车：800V高压平台对性能要求提升，叠加整车工况效率强提升导向，SiC器件从主驱逆变器向OBC及DC-DC领域全面渗透，实现电驱系统最高效率、续航里程等多项核心性能的提升。我们预计全球新能源车SiC渗透率将从2026年的21%提至2030年的30%，对应2026及2030年全球6寸当量SiC衬底需求量分别为226万片及499万片，2026-2030CAGR达22%。
2）光伏及储能：碳化硅可在光伏逆变器及储能变流器中提升系统效率、优化拓扑结构、降低能量损耗、提升系统寿命，头部厂商均在积极布局，我们预计光伏逆变器SiC渗透率将从2026年的30%提升至50%，储能变流器SiC渗透率将从2026年的15%提升至35%，对应2026年及2030年全球6寸当量SiC衬底需求量分别为29万片及84万片，2026-2030CAGR达31%。
3）AIDC：SiC为800V应用场景的核心材料，较硅方案，SiC器件导通电阻仅为硅基器件的1/10，可大幅降低导通损耗，同时在百千瓦级高功率密度场景下SiC散热性能更优，可有效缩减热系统体积与成本，且SiCMOSFET开关损耗远低于硅基IGBT，可显著提高电源转化效率。伴随后续800VHVDC及SST渗透率提升，将迎加速放量。我们预计800VHVDC渗透率将从2026年的5%提升至2030年的25%，SST渗透率将从2026年的2%提升至2030年的15%，对应2026年及2030年全球HVDC6寸当量SiC衬底需求量分别为16万片及358万片，2026-2030CAGR达118%，对应2026及2030年全球SST6寸当量SiC衬底需求量分别为19万片及461万片，2026-2030CAGR达122%，2026及2030年全球AIDC6寸当量SiC衬底需求量分别为35万片及819万片，2026-2030CAGR达120%。
4）先进封装：英伟达下一代Rubin芯片预计将在下半年量产，带动台积电CoWoS先进封装技术升级，SiC因其导热率更高成为最佳Tim层(散热层)材料，我们预计2026年及2030年台积电CoWoS产能分别为110万片及254万片，SiC渗透率分别为1%及25%，对应2026年及2030年全球先进封装6寸当量SiC衬底需求量分别为4万片及254万片（仅考虑Tim层），2026-2030CAGR达176%。同时Interposal层(中介层)中期有望创造比Tim层更大的市场。
竞争优势：深度卡位中国台湾市场，12英寸及碳化硅关键设备全覆盖。公司以大尺寸碳化硅单晶炉为核心，向衬底加工及外延生长设备延伸，实现碳化硅设备关节环节装备解决方案全覆盖。目前公司自主研发的8英寸碳化硅单晶炉已向市场批量供应，12英寸碳化硅单晶炉已经实现小批量发货，为12英寸碳化硅在先进封装及AR眼镜领域的应用内奠定了国产化材料基础。同时公司积极布局中国台湾市场，已经与4家客户达成合作，自2023年起向中国台湾客户批量供应用于功率器件的6英寸、8英寸碳化硅设备，目前已经为中国台湾客户定制开发12英寸SiC长晶设备并就后续的新增批量需求进行洽谈。
其他业务：磷化铟、砷化镓等设备积极布局，收购为准智助力公司发展。磷化铟是800G以上高速光模块以及CPO共封装光学技术的必选项。公司目前已经成功研发可用于磷化铟、砷化镓、碲锌镉领域的开发电阻加热高压长晶炉，后续有望打开新成长曲线。同时公司收购无线通信测试装备公司为准智能，为准客户包括小米、比亚迪等，有望在国内实现快速替代。晶升股份有望实现从半导体产业上游生产到下游测试的产业链纵向闭环。
投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营业收入3.35/6.90/11.45亿元，实现归母净利润0.56/1.80/3.94亿元，对应PE分别为142/44/18倍，考虑公司碳化硅设备发力在即，半导体级单晶硅炉业务快速放量，磷化铟及为准智能有望贡献新增长曲线，首次覆盖给予“推荐”评级。
风险提示：技术进展不及预期、产业催化不及预期、市场竞争风险等。
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